多層鎳電位差型電解測厚儀ET-3
多層鎳電位差型電解測厚儀ET-3的產(chǎn)品特點：
·電解測厚儀ET-3多層鎳電位差型，滿足ET-1所有功能，可測量多層鎳、測電位差，與PC連接接口、USB連接線，含測量軟件，是*新一代的金屬鍍層電解測厚儀，該儀器是根據(jù)電化學中的庫侖定理（Q=nF）與現(xiàn)代微電腦技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，具有結(jié)構(gòu)，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點。
·航空航天行業(yè)、船舶制造行業(yè)檢測、汽車摩托車行業(yè)、日用五金行業(yè)、緊固件鍍膜、自行車行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、家具、玩具行業(yè)、電子、電器行業(yè)等。
·對多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是國際標準中的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費。
·利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*佳電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器。
備注：
多功能電腦測厚儀各型號的比較：
·ET-1基本型：可測多種鍍種、多層電鍍(3種以上不同鍍層)，不能連接電腦，不能測電位差。
·ET-1C電腦型：滿足ET-1所有功能，可以連接電腦，不能測多層鎳，不能測電位差。
·ET-2多層鎳型：滿足ET-1所有功能，可以測多層鎳，不能連接電腦，不能測電位差。
·ET-3多層鎳電位差型：滿足ET-1所有功能，可測量多層鎳、測電位差，與PC連接接口、USB連接線。
·ET-3C相同材料型：滿足ET-3所有功能，可測量相同基體上鍍相同材料的鍍層（如銅上鍍銅）。
·ET-4測溶解量值型：滿足ET-1C所有功能，還能測量溶解量值。
多層鎳電位差型電解測厚儀ET-3的技術(shù)參數(shù)：
·測量品種范圍：鎳（Ni）；鉻（Cr）；銅（Cu）；鋅（Zn）；鎘（Cd）；錫（Sn）；銀（Ag）；金（Au）。其它鍍層可定制。
·多層鍍測量：（Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P）。
·復合鍍層：（Cu-Ni-Cr/Fe等）。
·可測多層鎳：二層或三層以上的每一層不同金屬鍍層的厚度，也可測定具有基本型儀器所擁有的全部功能外，還可測定多層鎳的各層間電位差。
·測量厚度范圍：0.03微米-300微米。
·準確度(誤差范圍)：±8％電位差±5％。
·復現(xiàn)精度(差異率)：<5％。
·電解電流精度：±1%。
·測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm三種。
·供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
·使用環(huán)境：溫度：+10～+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。
·主機重量：5Kg。
·外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）。
多層鎳電位差型電解測厚儀ET-3的性能特點：
·中、英文液晶顯示，中、英文打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，可選內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設置，英文界面需定購。
·測量范圍世界同款儀器*大，自動暫停測量提示更換電解液。
·自動計算平均值。可根據(jù)標準片自己校準和標定達到理想測量誤差值。
·多層鍍報告打印于一張報告單上。
·測量配制電解液導電參數(shù)，提高測量精度，避免電解液電導誤差。
·可與PC連接的接口、USB連接線、可安裝全套測量用軟件在PC界面下測量，存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計值，儀器斷電后可保持所有校準值、讀數(shù)、統(tǒng)計值，統(tǒng)計計算：均值、標準偏差、變異系數(shù)、*大、*小值、讀數(shù)個數(shù)。
·可調(diào)整終點電壓，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金。
·可以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線、線狀零件。
·除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)。
·真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌。
·電解杯不易腐蝕老化。
·可調(diào)恒電流達到電解效率*佳值。
多層鎳電位差型電解測厚儀ET-3的分步測量多層鎳厚度：
·是一種已定型很久的測試方法，用來測定多層鎳鍍層系統(tǒng)中各個單個的鍍層厚度以及各鍍層之間的電化學電位差。在電鍍工業(yè)中，對多層鎳的測量變得越來越重要了，例如雙層鎳的測量已成為一種標準的操作。
·測試原理如下圖：
 

 
·ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）。
 

多層鎳電位差型多功能電解測厚儀ET-3的可測量多層鍍應用領域：
·同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。
·可以測量大多數(shù)金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。